GA100-7×7×1.06 翻盖旋钮测试座,是适配 100 引脚、1.0mm 球间距、芯片本体 7×7mm、厚度 1.06mm 的 BGA 封装芯片的翻盖 + 旋钮旋压式测试 / 编程座,多用于芯片烧录、功能测试与老化测试
BGA100-7*7*1.06翻盖旋钮测试座
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发布时间:2026-01-06 14:27 浏览次数:3 返回列表
详细介绍 GA100-7×7×1.06 翻盖旋钮测试座,是适配 100 引脚、1.0mm 球间距、芯片本体 7×7mm、厚度 1.06mm 的 BGA 封装芯片的翻盖 + 旋钮旋压式测试 / 编程座,多用于芯片烧录、功能测试与老化测试
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